Știri

ODU stabilește noi standarde pentru piețele din viitor

Mühldorf am Inn,

În cadrul Târgului Mondial electronica din München, desfășurat în perioada 13 - 16 noiembrie, ODU prezintă produsele sale inovatoare

ODU, unul dintre furnizorii de top de pe plan internațional în materie de sisteme de conectori, va prezenta în cadrul electronica 2018 o serie de produse noi inovatoare și soluții universale. Târgul Mondial pentru componente, sisteme și aplicații electronice are loc între 13 și 16 noiembrie în München. Specialistul în soluții de conectare din Mühldorf am Inn stabilește noi standarde în special în materie de etanșeitate, robustețe, densitate înaltă, „Mass Interconnect”, temperaturi ridicate, rapiditatea montării și sisteme automate de andocare.

Un nou produs în gama ODU-MAC®

Încă de la lansarea pe piață în anul 1986, gama de conectori modulari rectangulari ODU-MAC® a devenit un model de succes. Cu ODU-MAC® RAPID, compania prezintă astăzi un nou produs, care, mulțumită unui principiu inovator tip carcasă cu două jumătăți, permite reducerea la jumătate a timpului necesar pentru montare și întreținere. Acesta dispune de numeroase alte caracteristici inteligente, precum densitatea mare de contact, capacitatea de a se adapta fără probleme la schimbările bruște, codarea și blocarea axului.

Printre soluțiile hibride de mufare manuală cu sistem de blocare a axului, se numără și noua clasă de performanță ODU-MAC® Blue-Line caracterizată de montarea și demontarea economică și ușor de realizat a contactelor de tip crimp-clip. Cu noul modul de combinare se obține cea mai mare densitate de ambalare disponibilă pe piață, cu o lățime de doar 14,4 mm! O caracteristică unică a seriei ODU-MAC® Blue-Line este sistemul testat de blocare a axului ODU, disponibil inclusiv în varianta standard cu carcasă din material plastic.

ODU prezintă, de asemenea, un produs pilot al seriei ODU-MAC® Black-Line, soluția „Mass-Interconnect” cu sistem inovator de blocare electromecanică.

Compania va prezenta în cadrul electronica 2018 inclusiv ODU DOCK Silver-Line, o soluție ideală pentru andocarea automată și sistemele de roboți. Prin aceasta, ODU a integrat linia de produse ODU DOCK existentă în linia de succes ODU-MAC® Silver-Line. Clienții au fost impresionați de designul robust, numeroasele posibilități de utilizare și combinare flexibile, precum și de capul de schimbare rapidă.

Vizitatorii târgului pot fi entuziasmați de încă două puncte de interes absolute din centrul de inovare din Mühldorf, Bavaria.

Cu ODU-LAMTAC® HTC, compania prezintă un nou contact de înaltă performanță, caracterizat de capacitatea mare de încărcare cu energie electrică și de rezistența la temperaturi de până la 200°C.

În materie de inovații pentru deplasarea autonomă și producția automatizată, sistemul de contact cu auto-găsire ODU DOCKING MATE stabilește noi standarde pentru piețele viitoare importante.

Soluțiile de conectare robuste, temeinic testate, de la ODU reprezintă prima opțiune inclusiv în condiții ambientale extreme. De aceea, tehnologia de conectori filetați ODU este adecvată în special pentru aplicații care impun un standard suplimentar în materie de siguranță sau pentru aplicații în care condițiile ambientale, precum temperatura, presiunea sau vibrațiile sunt problematice. Printre altele, datorită rezistenței ridicate la șocuri și vibrații, puterii de ecranare, etanșeității, siguranței maxime în funcționare, transferului fiabil al ratelor mari de date și configurației individuale a contactului, ODU garantează fiabilitatea în aspectele cu adevărat importante.

Etanșeitatea este una dintre cele mai frecvente cerințe în industrie, tehnică de măsurare și verificare, precum și în aplicațiile din medicină. Pe lângă protecția împotriva pătrunderii murdăriei și apei inclusiv sub presiune exterioară ridicată, este solicitată tot mai des și etanșeitatea ermetică. De exemplu, în cazul cerințelor stricte cu privire la puritate, dacă trebuie creat vacuum într-un spațiu închis. Prin intermediul unei noi serii de accesorii pentru dispozitivele din seria ODU MINI-SNAP®, ODU oferă soluția potrivită pentru această provocare. Datorită confecționării din sticlă turnată, nu sunt îndeplinite doar cele mai stricte cerințe în materie de interfețe adecvate pentru acțiunea vacuumului ultra-înalt, ci ODU permite inclusiv transferul de date de înaltă performanță, cu o viteză de până la 14,4 Gbit/s.

Noile aplicații adecvate pentru tensiune înaltă ale ODU MEDI-SNAP® permit, pe lângă transferul fiabil de până la 1.000 V (AC), conform IEC 60664‑1, inclusiv prevenirea „hot-plugging”, mulțumită modului specific de dispunere a pinilor și contactelor defazate în cel mai mic spațiu constructiv de cca. 20 mm. Starea de mufare completă poate fi caracterizată astfel și poate fi instalată o opțiune secundară de deconectare. Conectarea sau detașarea acestui conector de înaltă presiune sub sarcină trebuie exclusă, pentru a garanta siguranța în exploatare și funcționarea pe termen lung.

De sporirea nivelului de siguranță în tehnologia medicală se asigură directiva privind aparatele electromedicale IEC 60601-1. Aceasta reglementează cele mai stricte condiții în materie de siguranță la atingerea aparatelor și componentelor medicale, pentru a proteja pacienții și operatorii împotriva pericolului de electrocutare. Prin integrarea unei măsuri duble de protecție, soluțiile ODU MEDI-SNAP® implementează deja noul standard de siguranță prin intermediul noilor forme constructive ale componentelor dispozitivelor și al designului corpului de izolare.

Informați-vă cu privire la noutățile noastre și vizitați-ne la târgul electronica 2018, în hala B2, standul 143. www.odu-romania.ro