Știri
News about ODU.

ODU stabilește noi standarde pentru piețele din viitor

În cadrul Târgului Mondial electronica din München, desfășurat în perioada 13 - 16 noiembrie, ODU prezintă produsele sale inovatoare

DER STECKVERBINDER (CONECTORUL) Ediția de toamnă 2018 este aici. Revista pentru parteneri și prieteni ai Grupului ODU.

Vă prezentăm noutățile ODU, ne dedicăm proiectelor de parteneriat și aducem în prim-plan subiectul internaționalitate și internaționalizare pe trei...

Mai multă flexibilitate prin intermediul celor trei forme constructive noi ale componentelor pentru ODU MEDI-SNAP®

Nivel maxim de protecție a pacienților – Rentabilitate maximă – Robustețe optimă

Extinderea gamei de produse ODU-MAC® Silver-Line și White-Line cu un nou modul de fluide cu un 1 pol

ODU, un dezvoltator și producător lider pe plan mondial de soluții de conectori de înaltă performanță și confecționări de cabluri prezintă un nou...

New eMobility brochure

ODU presents new and innovative solutions in the ODU eMobility brochure. In addition to new products the brochure includes information concerning...

ODU DOCK, conector de înaltă tensiune cu un pin

Datorită cererii în continuă creștere pentru transferurile de curent de înaltă tensiune, utilizate industrial, stații de transformare și de testare, a...

ODU-MAC® RAPID.

De două ori mai rapid datorită principiului carcasă din două jumătăți

După multe adăugări noi la gama de carcase ODU-MAC® în anul 2017, ODU prezintă...

Muncă și învățare în 2030 – ODU Digital Youngsters (tinerii digitali)

Oare cum va arăta pregătirea profesională în 2030? Ce fel de inovații va aduce digitalizarea și proiectul Industry 4.0? Acestea sunt întrebările la...

A new power pack joins the ODU-MAC® module range

With high-current applications becoming ever more important for eMobility and their respective charging technology, as well as for test and...

DER STECKVERBINDER Spring 2018 is online

Find out about the ODU Leading Crew, the Sales & Marketing task force for the Nordic countries, the ODU Application Center and the international...